Mono e doppia faccia
Materiali: CEM1, CEM3, FR4, Kapton, Teflon
Spessore laminato base: da 0.4 a 3.2 mm
Spessore rame base: da 17.5µm a 200µm
Finiture Superficiali: Rame Passivato, Stagno Chimico , HAL-LF, Doratura Chimica, Doratura Elettrolitica, Argento Chimico
Multistrato
Numero massimo di strati: 24
Foro minimo: 0.1 mm
Pista minima: 12 µm
Finiture Superficiali: Rame Passivato, Stagno Chimico , HAL-LF, Doratura Chimica, Doratura Elettrolitica, Argento Chimico
flessibile
Materiali: Kapton, Polymide
Spessore base minimo: 0.1 mm | Rame base 17.5, 35, 70 µm
Finiture: Rame Passivato, Stagno Chimico, Argento Chimico, Doratura Chimica
Rigido flessibile
Materiali: FR4, Kapton, Polymide
Spessore flex base: 0.1mm minimo | Rame base: 17.5, 35, 70 µm
Spessore FR4: da 0.4 mm | Spessore rame FR4: da 17.5 µm
Finiture: Rame Passivato, Stagno Chimico, Argento Chimico, Doratura Chimica
alluminio
Materiali utilizzabili: IMS Monolayer e Bilayer
Spessore metallo: 1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
Spessore Isolante: 0.1 – 0.2 – 0.25 mm
Spessore rame base: 17.5, 35,70, 105, 140, 170, 200 µm
Finiture Superficiali: Rame Passivato, Doratura Elettrolitica, HAL-LF, Oro/Argento/Stagno Chimico
